金融界2025年4月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，圆周率半导体（南通）有限公司获得一项名为“一种减小蚀刻因子的双面板制造的进程”的专利，授权公告号 CN 115190709 B，请求日期为 2022年8月。
天眼查资料显现，圆周率半导体（南通）有限公司，成立于2021年，坐落南通市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3231.6763万人民币，实缴本钱3195.6763万人民币。经过天眼查大数据分析，圆周率半导体（南通）有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。
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